レゾナック・ホールディングス＜4004＞

◎2024/7/9(火)終値3,854円+307円

◎次世代半導体パッケージ分野においてシリコンバレーに新規設立される日米10社によるコンソーシアム（共同企業体）にレゾナックも参画すると発表し、8.65％の大幅高となりました

◎連携するのは半導体製造の｢後工程｣と呼ばれる工程で重要な製造装置や素材などを取り扱う企業で、この10社です、Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック株式会社、Moses Lake Industries、ナミックス株式会社、東京応化工業株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、株式会社レゾナック

◎来年の稼働開始を目標に、今年からクリーンルームや装置導入などの準備を進めるようです

◎日本企業には同社をはじめ、後工程で世界トップクラスの技術・シェアを持つ企業が多く、シリコンバレーにコンソーシアムを設立することで、GAFAMなど世界有数の企業と連携して半導体設計やパッケージ開発を進められるとのことです

◎また、生成AI（人工知能）の登場で製品企画から市場投入までの期間が短くなる中、日米企業のコンソーシアムとすることで、二国間であるために新材料の評価が遅れるといったリスクを解消できるとのことです

◎レゾナックの株価は4月以降、おおむね3,300～4,000円のレンジ内でもみ合いとなっています