AI需要で需給逼迫！「メモリ／ストレージ関連」日米株10選

2026年に入り、株式市場では半導体メモリやストレージ（記憶装置）に関連する銘柄への注目が一段と高まっています。その最大の要因は、生成AI（人工知能）の急速な進化に伴うデータセンター投資の加速です。

AIの学習や推論には膨大なデータを高速で処理・保存する必要があり、これに欠かせない高性能なDRAM（一時記憶用メモリ）や、膨大なデータを蓄えるHDDやSSDなどのストレージの需要が急増しています。2025年から続くメモリ価格の上昇傾向は、2026年も継続するとの見方が強く、関連企業の業績を大きく押し上げているようです。

特に、AI半導体に直接組み込まれる「HBM（広帯域メモリ）」や、データセンター向けの超大容量HDDは、生産が追いつかないほどの活況を呈しているとされています。市況のサイクルが上向き、関連企業にはかつてないほどの追い風が吹いているようです。

そこで今回は、メモリ／ストレージの需給逼迫によって成長が期待される、日米の注目銘柄をご紹介します。

キオクシアホールディングス＜285A＞

NAND型フラッシュメモリ（SSD等に使われる記憶用メモリ）の世界大手です。

AIデータセンター向けや高性能スマートフォン向けの需要回復を受け、2026年3月期今期は売上高・利益ともに大幅な伸長が見込まれています。2024年の上場以降、メモリ市況の改善をダイレクトに享受する銘柄として投資家の関心を集めているようです。

信越化学工業＜4063＞

半導体の基板となる「シリコンウエハー」で世界的に高いシェアを持つとされ、回路を描く際に必要な「フォトレジスト」も主要メーカーの一角です。

メモリの増産には高品質なウエハーが不可欠であり、特に最先端メモリ向けの部材需要が同社の業績を支えています。2026年3月期今期も、半導体材料事業が高い収益性を維持するとの期待があるようです。

東京エレクトロン＜8035＞

世界的な半導体製造装置メーカーです。

メモリ製造工程の「成膜」や「エッチング」装置に強みを持ち、HBMの増産投資が加速していることが大きな追い風となっているようです。2026年3月期今期は、データセンター投資の恩恵を受け、さらなる業績拡大を目指す構えのようです。

ディスコ＜6146＞

半導体の「切断・研削・研磨」装置で世界首位級のシェアを持っています。

AI用メモリであるHBMを製造する際、チップを薄く加工し、精密に切り分ける技術が必要不可欠です。2026年3月期今期も、先端パッケージング向けの装置販売が非常に好調で、高い利益率を背景に注目度が高まっているようです。

日本マイクロニクス＜6871＞

半導体の検査に使用される「プローブカード」の大手メーカーです。

特にDRAM（記憶用半導体）向けで世界的に高いシェアを持っており、HBMの需要拡大が同社のビジネスチャンスに直結しています。2026年12月期今期は、AI向けメモリの旺盛な引き合いを背景に、一段の成長が期待されているようです。

マイクロン・テクノロジー＜MU＞

DRAMやNANDフラッシュメモリを手がける米国の大手半導体メーカーです。

AI半導体向けHBMで業界をリードしており、2026年分の供給も予約で埋まるほど好調であると報じられています。2026年8月期今期もメモリ価格の上昇を追い風に、記録的な業績を達成する可能性があるとの見方があるようです。

ウエスタン・デジタル＜WDC＞

データセンター向けを中心にHDD（ハードディスク）を展開するストレージ大手です。

AIデータセンター向けの大容量HDDの需給が極めて逼迫しており、2026年6月期今期は価格改定による収益性の改善が進みそうです。ハイパースケーラー（巨大データセンターを運営する大企業）向け供給契約は2028年まで延長されているとのことで、同社の業績を力強く牽引しているようです。

シーゲート・テクノロジー・ホールディングス＜STX＞

世界最大級のHDDメーカーで、特に大容量のエンタープライズ向け製品に強みを持っています。

AI時代の到来により、保存すべきデータ量が幾何級数的に増加していることが追い風です。2026年6月期今期は、高付加価値な最新モデルへの移行が進み、キャッシュフローの改善が期待されているようです。

デル・テクノロジーズ＜DELL＞

AIサーバーや外部ストレージシステムで世界をリードするITソリューション企業です。

AI向けストレージの受注が過去最高水準で推移しており、サーバーとストレージを組み合わせたトータルソリューションへの需要が増加しているようです。2026年1月期前期の好調を維持し、2027年1月期今期もAI特需の恩恵を受ける存在として注目されています。

アプライド・マテリアルズ＜AMAT＞

世界最大の半導体製造装置メーカーです。

メモリの構造が立体的（3D化）になるなかで、同社の高度な材料工学技術が製造ラインに欠かせなくなっているようです。2026年10月期今期は、世界中のメモリメーカーによる設備投資の再開が、同社の装置販売を強力にバックアップする見通しのようです。

記事作成日：2026年3月10日