💡この記事のポイント
✅米メモリー大手マイクロンの時価総額が初めて1兆ドルを突破
✅米イランの戦闘終結期待も重なり、S&P500とナスダックが最高値更新
✅AIデータセンター需要で注目される半導体関連の日米株をご紹介
🔎登場する主な銘柄
✅米国株:マイクロン・テクノロジー、エヌビディア、アプライド・マテリアルズ
✅日本株:キオクシアホールディングス、東京エレクトロン、ソフトバンクグループ

✅米メモリー大手マイクロンの時価総額が初めて1兆ドルを突破
✅米イランの戦闘終結期待も重なり、S&P500とナスダックが最高値更新
✅AIデータセンター需要で注目される半導体関連の日米株をご紹介
✅米国株:マイクロン・テクノロジー、エヌビディア、アプライド・マテリアルズ
✅日本株:キオクシアホールディングス、東京エレクトロン、ソフトバンクグループ
マイクロン・テクノロジー<MU>
エヌビディア<NVDA>
アプライド・マテリアルズ<AMAT>
ラム・リサーチ<LRCX>
アーム・ホールディングス ADR<ARM>
キオクシアホールディングス<285A>
東京エレクトロン<8035>
アドバンテスト<6857>
ディスコ<6146>
ソフトバンクグループ<9984>
2026年5月26日の米株式市場では、S&P500とナスダック総合株価指数が史上最高値を更新しました。米国とイランの戦闘終結に向けた交渉が進展するとの期待から、原油価格や米長期金利が低下し、投資家のリスク選好が強まったようです。
そのなかで特に注目を集めたのが、半導体関連株です。メモリー半導体大手のマイクロン・テクノロジー<MU>は前日比+19.29%上昇し、時価総額が初めて1兆ドルを突破しました。あるアナリストが、AIデータセンター向けのメモリー需要が想定以上に強いとの見方から、目標株価を535ドルから1,625ドルに引き上げ、株価を押し上げたようです。
特に注目されているのが、DRAM(Dynamic Random Access Memory)やNAND(Not AND)、HBM(High Bandwidth Memory)といったメモリー半導体です。DRAMはデータを一時的に処理するための半導体、NANDはデータを保存するための半導体です。HBMは広帯域メモリーと呼ばれ、AI半導体が大量のデータを高速で処理するために重要な部品です。
AI向け半導体というとエヌビディア<NVDA>のGPU(画像処理半導体)が有名ですが、その周辺にはメモリー、製造装置、検査装置、半導体設計など、多くの関連企業があります。そこで今回は、マイクロンの時価総額1兆ドル突破に関連する日米株をご紹介します。
米国のメモリー半導体大手です。DRAM、NAND、HBMなどを手がけています。
今回の株価急伸では、あるアナリストが目標株価を大きく引き上げたことが材料になりました。AIデータセンター向けのメモリー需要が強く、供給不足が続くとの見方が広がっています。
同社が手がけるHBMは、AI半導体の処理能力を引き出すうえで重要な部品です。AI向けサーバーの需要が拡大すれば、同社の収益にも追い風となりそうです。一方で、株価は年初からすでに約3倍高となっており、高値警戒感からの乱高下には注意が必要です。
AI半導体の代表格といえる米国企業です。GPUと呼ばれる画像処理用半導体をAI計算に活用することで、AIデータセンターの中心的な存在になっています。
AIモデルの学習や推論には、膨大な計算能力が必要です。そのため、エヌビディアのGPUはクラウド企業やデータセンター事業者にとって重要です。
また、エヌビディアのAI半導体にはHBMなどの高性能メモリーが不可欠です。つまり、同社の成長はマイクロンなどのメモリー関連株を見るうえでも重要な指標になりそうです。
米国の半導体製造装置大手です。半導体を作るための装置や、材料加工に関わる技術を幅広く提供しています。
AI半導体やメモリーを増産するには、製造装置への投資が必要です。特に、DRAM、NAND、HBMの高性能化が進むほど、製造工程は複雑になります。
同社は、メモリーや先端ロジック半導体の生産に欠かせない装置を手がけています。マイクロンのようなメモリーメーカーの設備投資が強まれば、同社にも恩恵が広がる可能性がありそうです。
半導体製造装置のなかでも、エッチングや成膜などに強みを持つ米国企業です。エッチングとは、半導体の表面を微細に削って回路を作る工程のことです。
メモリー半導体では、より多くのデータを扱うために構造が複雑になっています。NANDでは積層化が進み、DRAMやHBMでも高性能化に向けた投資が続いています。
こうした流れのなかで、微細な加工技術を支える製造装置の重要性は高まっているようです。AIデータセンター向けのメモリー需要が続けば、同社にも追い風となりそうです。
ソフトバンクグループ<9984>傘下の半導体設計企業です。スマートフォン向けで知られていますが、近年はデータセンターやAI分野でも存在感を高めています。
アームは半導体そのものを製造するのではなく、半導体の設計技術を提供する企業です。CPUの省電力性能に強みがあり、クラウドやAIデータセンター向けでも採用が広がっているようです。
AIデータセンターでは、GPUだけでなく、CPUや省電力設計も重要です。AIインフラの拡大が続くなかで、同社の設計技術への注目も続きそうです。
NAND型フラッシュメモリーを手がける日本のメモリー大手です。
NANDは、スマートフォンやパソコンだけでなく、データセンター向けのSSDにも使われています。AIの学習や推論では、大量のデータを保存し、必要なときに素早く読み出すことが重要になります。そのため、AIデータセンターの拡大はNAND需要にも追い風となりそうです。
今回のマイクロン急伸を受け、日本市場でもメモリー関連株としてキオクシアに関心が向かいやすい状況です。一方で、株価は年初からすでに約6倍近く上昇しており、高値警戒感からの乱高下には注意が必要です。
半導体製造装置の世界的な大手企業です。半導体を作る工程で使われる、成膜、エッチング、洗浄、塗布・現像などの装置を幅広く手がけています。
AI半導体やメモリーの生産能力を増やすには、半導体製造装置が欠かせません。特に、AIサーバー向けの先端ロジックやDRAM/HBM投資、3D NAND投資の回復は、同社の事業にとって追い風になりそうです。
マイクロンのようなメモリーメーカーの投資意欲が強まれば、製造装置メーカーにも恩恵が広がる可能性があります。日本株のなかでも、AI半導体投資の流れを受けやすい銘柄の一つと言えそうです。
半導体の検査装置を手がける日本企業です。半導体が設計通りに動くかを確認する「テスタ」で高い存在感を持っています。
AI向け半導体は構造が複雑で、処理能力も高くなります。そのため、製造後の検査もより重要になります。アドバンテストは、AI向け半導体の生産数量増加や複雑化を背景に、注目されやすい企業です。
GPUやHBMなどの高性能半導体が増えるほど、検査工程の重要性は高まります。AI半導体の成長が続くかどうかが、同社への注目点になりそうです。
半導体や電子部品を切る、削る、磨く装置に強みを持つ企業です。半導体ウエハを薄く加工したり、チップごとに切り分けたりする工程で使われる装置を手がけています。
AI半導体では、複数のチップやメモリーを高密度に組み合わせる「先端パッケージング」が重要になっています。パッケージングとは、半導体チップを実際に使える形に組み立てる工程です。
HBMのような高性能メモリーでも、薄く精密に加工する技術が必要になります。AI向け半導体の高性能化が進むほど、同社の精密加工技術への関心も高まりそうです。
AIやテクノロジー企業へ投資する持ち株会社です。
同社が大きく関わるアーム・ホールディングス ADRは、スマートフォンやデータセンター向け半導体の設計技術で重要な存在です。AIデータセンターではGPUだけでなく、CPUや省電力設計も重要になるため、アーム関連の価値が同社の株価材料になりやすいようです。
一方で、ソフトバンクグループの株価は投資先の評価額や市場心理に左右されやすい面があります。AI関連株として注目される一方、値動きの大きさには注意が必要です。
記事作成日:2026年5月27日