供給不足と価格高騰で注目！メモリ関連の日米株12選

AI需要急増でメモリ関連株に追い風

米国のマイクロン・テクノロジー＜MU＞、日本のキオクシアホールディングス＜285A＞といった半導体メモリ関連株の高値更新が続いています。

半導体メモリとは、データを記録するための記憶装置のことです。生成AI（人工知能）が学習・推論を行う際には膨大なデータを高速でやり取りする必要があるため、AI需要の急増により、供給不足と価格高騰が発生しています。

昨年後半以降、米国では“AIバブル”を警戒する声も挙がっていますが、足元の決算発表では、非常に強いメモリ需要などを背景に、関連銘柄が続々と好決算を発表しています。

直近では、オランダの半導体製造装置メーカーであるASMLホールディング NYRS＜ASML＞の受注額が過去最高を記録しました。日本では半導体検査装置（テスタ）大手アドバンテスト＜6857＞が、2026年3月期今期で3度目となる純利益予想の上方修正を発表しています。

このようにメモリ需要の増加は周辺企業にも強い追い風となっているため、今回は半導体メモリを製造する会社に加えて、半導体製造装置メーカーや関連する素材や部品などを手がける日米株をご紹介します。

マイクロン・テクノロジー＜MU＞

半導体メモリ、ストレージ製品の製造・販売を手がけています。主力製品はDRAM、NAND型・NOR型フラッシュメモリなどです。特にAI向けの広帯域メモリ「HBM」で高い技術力を持ち、市場をけん引しています。

エヌビディア＜NVDA＞

AIに不可欠なGPU（画像処理半導体）の開発・製造などを手がけています。同社のGPUには、高性能メモリが大量に搭載されるため、同社製品の需要増がメモリ業界の追い風にもなります。

次回の決算発表は2月26日（日本時間）の予定です。

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ＜AMD＞

マイクロプロセッサーやチップセットなどの製造を手がける半導体メーカーです。同社の高性能半導体にも最新メモリが採用されており、AI市場の拡大を通じてメモリ需要を押し上げています。

次回の決算発表は2月4日（日本時間）の予定です。

ラム・リサーチ＜LRCX＞

半導体製造装置を製造するほか、関連サービスも手がけています。メモリの容量を増やすための「積層化（3D NANDなど）」に欠かせない、回路を深く削る「エッチング装置」に強みがあり、メモリの進化を製造面から支えています。

2025年9-12月期決算は、増収増益での着地となりました。

KLA＜KLAC＞

半導体検査装置や半導体測定装置を手がけています。微細化・複雑化が進む最新メモリの製造過程において、欠陥を見逃さない高度な検査技術を提供しており、メモリの歩留まり（良品率）向上に貢献しています。

キオクシアホールディングス＜285A＞

NAND型フラッシュメモリで世界シェア3位。スマートフォンやデータセンター向けの大容量記憶装置に強みを持ち、AIサーバーの普及に伴うソリッド・ステート・ドライブ（SSD）需要の増加を直接的な恩恵として受けています。

次回の決算発表は2月12日の予定です。

東京エレクトロン＜8035＞

半導体製造装置の売上高で世界4位。エッチング装置や成膜装置など前工程に強みがあり、多くの半導体メーカーの生産ラインに同社の装置が導入されています。

次回の決算発表は2月6日の予定です。

アドバンテスト＜6857＞

半導体検査装置（テスタ）の世界大手企業です。メモリ向けテスタで高いシェアを誇り、AI向けメモリが正常に動くかを検査する工程において、多くのメーカーから頼られる存在です。

1月28日には、今期3度目となる純利益予想の上方修正を発表しています。

ディスコ＜6146＞

半導体切断・研削装置の世界トップ企業です。メモリを何層も積み重ねる「HBM」の製造では、同社の薄く削る技術が不可欠であり、高精度な加工を支えています。

2026年3月期今期純利益予想は、AI需要を追い風に先端パッケージ向けが好調で、6期連続で最高益を更新する見通しです。

SCREENホールディングス＜7735＞

半導体製造装置の大手企業で、ウエハ洗浄装置では世界トップの実績。メモリの構造が複雑になるほど、製造工程で発生する微細なゴミを取り除く洗浄の重要性が増しており、メモリの高性能化に伴い需要が高まっています。

2026年3月期今期は減収減益予想も、株価は上場来高値圏で推移しています。

信越化学工業＜4063＞

半導体シリコンウエハの世界トップ企業。メモリチップはウエハの上に作られるため、メモリの生産量が増えるほど、材料となるウエハの供給量も拡大する関係にあります。

2025年4-12月期決算では、営業利益が前年同期比15％減で着地。あわせて株式の売り出しを発表したことで株価は大きく下落しました。

日本マイクロニクス＜6871＞

半導体検査に用いられるプローブカードで世界3位。HBMなどのメモリ検査用に強みを持ち、2026年12月期今期は大幅増収増益が期待されています。

次回の決算発表は2月13日の予定です。

記事作成日：2026年1月30日