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ソフトバンクグループ＜9984＞
◎11:05執筆。米データセンター運営会社スイッチの買収に向けて協議を進めていると報じられ、一時前日比+6.85%高と急騰しました
◎報道によると、買収に向けた協議が進められているものの、現時点では取引条件での合意には至っていないようです
◎買収が実現すれば同社にとって過去最大級の案件となる見通しで、データセンター事業の強化に対する期待感が買いを誘ったようです
◎その後は、買いの勢いが続かず、前日比マイナス圏まで下落しました
住友金属鉱山＜5713＞
◎10:45執筆。金価格が4,300ドル台まで上昇し、一時前日比+7.27%高となり年初来高値を更新しました
◎連邦準備理事会（FRB）の利下げ決定を受け、前日のNY金先物相場が上昇し、その流れが国内相場にも波及したようです
◎また、米国の新規失業保険申請件数が市場予想より弱くドル安が進み、円建ての金価格が史上最高値を更新したことも好感されたようです
ディスコ＜6146＞
◎10:15執筆。ブロードコム＜AVGO＞の時間外取引での急落や、米半導体株安が嫌気され、一時前日比-3.1%安となりました
◎ブロードコムの決算説明会で、受注残が一部投資家の期待に届かず、時間外取引で-4.47％安となったことが、国内半導体株の重荷となったようです
◎また、前日の米国市場でフィラデルフィア半導体株指数（SOX）-0.74％が下落したことも売り材料となったようです
◎これにより、アドバンテスト＜6857＞、東京エレクトロン＜8035＞、ソシオネクスト＜6526＞、ローツェ＜6323＞、日本マイクロニクス＜6871＞なども下落しました
セルソース＜4880＞
◎11:00執筆。前日に発表した2026年10月期の業績予想で、最終損益が赤字に転落する見通しを示したことが嫌気され、一時前日比-10.39%安と急落し年初来安値を更新しました
◎2026年10月期今期は、売上高が前期比7.9%減の34億1,800万円、営業損益は1億7,000万円の赤字（前期は1億6,600万円の黒字）を見込んでいます
◎また、年間配当予想も前期の5円から無配へ転落する方針を示しました
◎併せて発表した2025年10月期決算も会社計画を下回って着地しており、加工受託件数の伸び悩みや化粧品販売の減少など、業績の悪化傾向が鮮明となったようです
三井ハイテック＜6966＞
◎10:00執筆。2027年1月期来期の業績見通しに慎重な姿勢を示したことが嫌気され、一時前日比-7.17%安と続落しました
◎顧客の生産計画後ろ倒しに加え、電子部品でもリードフレーム（半導体チップの固定部材）の受注変動を注視する必要があるとしたことが、来期以降の業績への懸念を強めたようです
◎2026年2-10月期経常利益は104億円（前年同期比20.1%減）で、市場予想89億円は上回ったものの減益となりました
三井住友トラストグループ＜8309＞
◎10:48執筆。あるアナリストが、投資判断「アウトパフォーム」を維持し、目標株価を4,700円から5,100円へ引き上げたことが好感され、一時前日比+3.1%高となり年初来高値を更新しました
◎今後の増益や株主還元強化に期待でき、中長期的な投資魅力が大きいと見ているようです
◎2025年度の計画が保守的であり、特段の損失がなければ今後の増益確度が高まる見通しや、金利引き上げによる業績上振れに期待しているようです
◎また、増配や自社株買いなど、中長期的な「還元株」としての投資魅力が高いと評価したことも、買いを後押ししたようです
アイシン＜7259＞
◎10:00執筆。あるアナリストが、投資判断「アウトパフォーム」を維持し、目標株価を3,000円から3,500円へ引き上げたことが好感され、一時前日比+4.17%高となりました
◎このアナリストは、2026年3月期今期末に予定される次期中期経営計画において、成長戦略だけでなく財務戦略もアップデートされることに期待しているようです
◎また、2,000億円の社債発行登録を行ったことで財務レバレッジの強化が進むと想定され、自社株買いなどの株主還元強化への期待も高まったようです
東宝＜9602＞
◎11:11執筆。10日に開催したIP（知的財産）・アニメ事業説明会の内容が好感され、一時前日比+1.66%高と4日ぶりに反発しました
◎アニメ事業の中長期的な計画への自信や、海外を中心とする今後の成長余地などを確認できたことが好感されたようです
◎また、経験豊かで高い執行力を誇る経営体制を評価する声もあったようです
◎下落が続いていただけに、押し目買いが入りやすかった面もあるようです
東レ＜3402＞
◎10:55執筆。あるアナリストが投資判断「オーバーウェイト」を維持し、目標株価を1,350円から1,500円に引き上げたことが好感され、一時前日比+5.41%高となりました
◎また、前日に半導体や電子部品の製造工程で用いる高制電ABS樹脂「トヨラックパレル」を開発したと発表したことも、引き続き材料視されているようです
◎この新素材は、微細な静電気の発生を抑えることで異物混入や製品破損のリスクを低減できるため、半導体製造の歩留まり向上に貢献すると期待されています
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